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长鑫存储计划于2026年第一季度在上海上市 募资目标200亿至400亿元人民币

Source: TMGM官方
长鑫存储计划于2026年第一季度在上海上市 募资目标200亿至400亿元人民币

据知情人士透露,长鑫存储中国内存芯片领军企业长鑫存储计划在2026年第一季度于上海进行首次公开募股(IPO),计划预估市值可达3000亿元人民币。于年元人该公司意在通过IPO筹集200亿至400亿元人民币,第季度上可能在11月向投资者发布招股说明书,海上预计将吸引内地投资者的市募强烈需求。截至目前,资目至亿长鑫存储尚未对此发表评论。标亿

据了解,民币长鑫存储正在上海建设一座HBM后端封装厂,长鑫存储预计将在明年年底前投入生产。计划初期HBM晶圆的于年元人月产量将达到约3万片,约为韩国SK海力士的第季度上五分之一。此外,海上长鑫存储计划在2026年开始量产第四代高带宽内存(HBM3)芯片。市募

长鑫存储前身为合肥睿力集成电路,成立于2016年。如今,长鑫存储已成为中国在全球DRAM市场的战略先锋,打破了日本、韩国和美国企业的长期主导地位。今年7月,长鑫存储的母公司长鑫科技首次递交IPO辅导备案报告,并委托中金公司和中信建投作为辅导机构。

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